英飞凌推出低成本和五倍性能的下一代集成手机单片

英飞凌科技股份公司今天在GSMA移动通信亚洲大会上，推出超低成本手机芯片X-GOLD?102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。

英飞凌单片解决方案X-GOLD?102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM?1020平台解决方案的一部分。XMM?1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件，能够限度缩短产品上市时间。相对于业界通常所需的10到12月，客户只需5个月就能实现上市。这种预测试平台具备出类拔萃的射频性能、的音质、成熟的协议栈、的外形（8mm x 8mm）和的物料成本，因此，能够为客户创造价值，使其从竞争中脱颖而出。

X-GOLD102芯片包含基带处理器、射频（RF）收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频（基础多媒体话机）、彩屏（内存优化）、调频收音机和USB充电器，采用130纳米工艺（CMOS SoC）制造，实现了更好的单片集成。此外，XMM1020平台经过优化可实现的系统成本，能够采用4层PCB和较少过孔数量，其尺寸只有不到5cm2的调制解调器般大小，组件数量低于50个。

英飞凌今日还发布全新的超低成本双SIM卡平台。基于X-GOLD?102DS的XMM?1028是适用于双SIM卡平台的成本优化型单基带解决方案。无需在平台上采用备用调制解调器或复杂的机械开关，XMM1028可提供基于单基带器件和支持双SIM卡运行的全功能双SIM卡解决方案。

英飞凌XMM1028参考平台是一个单片解决方案，集成了基带、电源管理、射频和两个SIM卡接口。这使用户无需转换SIM卡即可同时享受两个网络运营商提供的服务。它提供双SIM卡语音呼叫和短信服务，具备电话簿或呼叫日志等独特的双SIM卡应用。此外，它还可自动完成不同运营商的切换。

XMM1028平台的组件不足50个（调制解调器），占位空间不到6cm2，便于熟练掌握XMM1010平台的开发者顺利实现迁移，缩短产品上市时间，获得行业的系统物料成本，使制造商生产出经济有效的双SIM卡应用产品。

关于英飞凌

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2007财年（截止到9月份），公司实现销售额77亿欧元（包括奇梦达的销售额36亿欧元），在拥有约43,000名雇员（其中奇梦达雇员约13,500人）。英飞凌科技公司的业务遍及，在美国圣何塞、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX

英飞凌在中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有近1200多名员工（不包括奇梦达），已经成为英飞凌亚太乃至业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内的企业、高等院校开展了深入的合作。