性能极大升级OMAP4440芯片

    德州仪器 （TI） 质量策略

　　新技术正致力于提高芯片在从太空到人体的各种环境中的性能。

　　这些复杂的系统需要一个专为此使命而设计的可靠且经济高效的封装。

　　TI 将封装技术与设计、材料、装配工艺、成本效益、质量和容量相结合，使我们的客户可以从他们的创新中获得多价值。

　　近日德州仪器（Texas Instruments）推出了新的片上系统芯片OMAP4440，运行频率达到了1.5GHz，并且支持3D立体输出。OMAP4440芯片是OMAP4430的升级版，采用了两个ARM Cortex A9处理器，频率提升至1.5GHz，集成可支持3D立体视频输出的显示。

　　OMAP4440兼容OMAP4430的运行平台，其相比OMAP4430在网页读取上快30%，集成的显示性能亦高出25%，并且在1080P的视频播放速度上得到了100%一倍的提升。

OMAP4440芯片

　　OMAP4440片上系统芯片将在2011年初放出样品，2011年下半年开始量产，主要面向智能手机和平板电脑等手持设备。

    TI保证并担保此处所提供信息是到该提供日期为止与的。TI 的认知和观点基于第三方提供的信息，TI 不对此类信息的正确性做任何解释或保证。此外，TI 的信息包括来自内部工艺信息的默认值，可能不代表所有 TI 合同制造商所采用的工艺（换言之，默认值可能表示无铅封装，而某些合同制造商的封装可能含铅）。我们正努力将来自上述合同制造商以及其他第三方的信息加以整合。TI 已经并将继续采取合理的措施来提供有代表性且准确的信息，但是可能尚未对引入的原料和化学制品进行破坏性测试或化学分析。一些 TI 供应商认为材料成分为信息，因此上述材料的 CAS 号不能公布。除非另有书面协议，否则 TI 对因此处所提供信息而导致的任何偶然或必然损害概不负责任，并且在任何情况下 TI 的责任都不超出 TI 每年销售给客户的本文所述 TI 部件的总购买价格。如欲了解有关 TI 半导体产品的更多信息，请访问生态保护主页。