DScreen研制出晶圆端面的高蚀刻清洗技术

      据报道，日本DAINIPPON SCREEN MFG的半导体设备公司开发出了高清除附着于晶圆斜面（端面及其邻接倾斜部分）的金属膜的蚀刻清洗技术“Bevel Etching Chamber（BEC）”。通过采用新的晶圆夹紧装置和处理方法等，改进了斜面部分的蚀刻工艺。

      通过提高晶圆定位的度，可以在距离端面1～3mm的范围内以0.1mm单位控制蚀刻宽度。由于蚀刻的宽度便于更改，因此还能够灵活应对规格所容许的晶圆直径偏差。同时，通过进一步追求晶圆处理的均匀性，可提高每片晶圆的生产效率以及蚀刻工序的成品率。

　　DScreen简介：

　　DScreen制造株式会社从事制造及销售电子设备和部件。其产品包括半导体晶圆生产的处理器，包括清洗，光阻涂布，开发设备，刻蚀，退火，剥离，和晶圆表面检测和测量系统，用于平板显示器生产玻璃基板表面的处理器，包括清洗设备，光致抗蚀剂涂料，揭露，开发，蚀刻，剥离；印刷电路板生产系统，包括电脑辅助制造系统的设备，绘图，揭露模式测量，检查和模式。该公司还为印刷业的设备范围，如印前系统页面化妆，修饰，输出计算；扫描仪，电影录音机，录像机板为计算机直接制版，数字印刷设备，数字字体；用于台式计算机出版以及喷墨打印机。此外，它提供了一个维护和修理服务的范围，以及租赁，印刷和物流服务。 公司拥有主要在日本，北美，亚洲和大洋洲，欧洲。DScreen制造株式会社成立于1943年在日本京都总部。