IBM SoC PowerPC 476FP 性能嵌入式处理器

    导语：SoC（System on a Chip ）中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块；IP核应采用深亚微米以上工艺技术；SoC中可以有多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。

　　公司今日发布了具备业界性能和吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统（SoC）产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。

　　LSI Corporation （LSI 公司）是一家总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯 （Milpitas） 的电子公司，其主要业务是设计 ASIC、主机总线适配器、RAID 适配器、存储系统和计算机网络产品。

　　公司与IBM公司在这一被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的开发上进行了广泛的合作。并且，LSI计划在其下一代网络应用的多核平台架构中使用这一新型的PowerPC内核。

　　PowerPC 476FP的时钟频率超过1.6GHz，并可达到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相较于IBM现有用于OEM市场的的嵌入式核（PowerPC464FP），其超出两倍的性能使PowerPC 476FP定位为目前业界已发布的可用于SoC设计的性能嵌入式处理器内核。

　　该处理器延伸了IBM Power架构在传统的嵌入式应用领域的扩展性，并为诸如4G网络和WiMax基础架构产品等新兴应用提供了成长平台。

　　该处理器用IBM 45纳米，SOI工艺生产时，达到上述高性能的功耗仅为1.6瓦，这使得476FP成为业界能耗利用率的嵌入式处理器之一。

　　LSI设计了与处理器紧密耦合的可配置的二级缓存（L2 Cache），这一设计帮助了PPC476达到的性能水平。同时该L2缓存的三种配置（256K, 512K and 1M）也使得客户可以针对特定的应用在性能，面积，和功耗之间进行优化。

　　“LSI将成为提供基于这一PowerPC476FP处理器核的产品的公司，”LSI网络组件部门副总裁Gene Scuteri称，“通过使用PowerPC476核，以及在这一合作中LSI开发的可配置L2缓存，我们构建的强大的多核处理器子系统可以很好的适应面向未来的网络应用。PowerPC476是LSI下一代多核平台架构的关键组成部分。”

　　476FP系统包含了PowerPC 476FP内核，二级缓存控制器，以及CorConnect总线架构的扩展——PLB6总线。这些组件共同协助SoC设计人员方便快捷地开发完整的从单核到多至16核的系列产品家族。PLB6总线网络能够支持多达8个协同工作的组件，从而为SoC设计人员提供了混合搭配I/O主设备，处理器以及其他加速设备的灵活性。

　　提供了IBMCoreConnect总线技术的架构扩展（PLB6），支持多处理器的协同工作并提供可扩展性。同时，476FP为所有正在使用PowerPC4系列处理器核的客户提供了性能提升，同时有效保护客户在原有软件投资方面的应用。

　　此外，476FP 3.6mm2的芯片尺寸以及1.6W的功耗使得它能够很好地适应仅能使用常规散热的应用。并且45纳米SOI工艺也提供了航空航天和国防应用中所需的放射耐受性。

　　预计自2009年10月起，PowerPC 476FP硬核可用于支持设计应用，预期2010年四季度投入量产。同时可综合版本也将于2010年10月可用。