Spansion串行闪存满足了高容量需求的消费类应用

　　Spansion公司今天发布了90nm 256Mb MirrorBit? Multi-I/O串行外设接口（SPI）闪存产品样品，该产品的推出是为了满足工业设计客户、机顶盒和数字电视以及芯片制造商的需求。

　　256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O产品可以满足更高容量串行闪存的需求的新兴的工业类和消费类应用，并且进一步扩大了Spansion原有的包含32Mb、64Mb和128Mb等容量的SPI产品系列；这些产品现都已在量产，而且有大部分主芯片解决方案支持。

　　Spansion公司营销副总裁Avo Kanadjian表示："我们的客户需要更高容量的SPI闪存产品来推动新的应用设计以及产品性能的提高。另外，我们在256Mb和更高容量的SPI产品中采用了32位编址技术，这也正被业内认同为的解决方案。"

　　Multi-I/O串行产品能够以同样的针脚和封装支持单路（1位数据总线）、双路或者四路串行I/O数据传输模式。SPI产品系列增强了安全性能，激活其拥有的一个扇区锁安全装置的指令后就能保护存储在其中的用户数据以及知识产权，在任何情况下都能够避免被删除或修改。

　　供货情况

　　Spansion已开始为客户和主芯片方案厂商商提供256Mb MirrorBit SPI Multi-I/O产品的样品。样品的封装包括可以针对机顶盒设计提供增强的安全性能的BGA封装，以及应用于消费类和工业类应用的标准SOIC-16针脚封装。该产品将开始量产于2010年6月。