ST 对高性能应用的SPEAr微处理器产品增大阵容

    意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出全新微处理器架构SPEAr1300，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的全新SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器产品系列。

    凭借在制造SPEAr300和SPEAr600产品线上积累的经验，全新SPEAr1300整合性能强大的双核ARM Cortex-A9处理器和 DDR3内存接口，采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。双核ARM Cortex-A9处理器支持全对称运行，处理速度高达600MHz/核，相当于3000 DMIPS。

    SPEAr1300利用意法半导体的创新片上网络技术实现内部外设的互连功能，可支持多个不同的流量协议，以成本效益和能效的方式，限度地提高数据吞吐量。首批样片已提供给相关客户并开始进行应用设计。

    SPEAr1300除了具成本效益和用户订制的优势外，更拥有业界的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架构集成DDR3 内存控制器和全套的外设接口，如PCIe、SATA、USB以及以太网等功能，使SPEAr1300成为高性能应用的理想选择，包括网络、瘦客户机、视频会议终端设备、网络存储器（NAS）、计算机外设和工厂自动化。

    意法半导体计算机系统SoC产品部总经理Loris Valenti表示：“这款全新SPEAr产品架构基于拥有无可比拟的低功耗和多处理器性能的ARM Cortex-A9处理器内核。即将上市的SPEAr嵌入式微处理器针对下一代网络家电的要求，实现前所未有的处理性能、存储吞吐量、应用灵活性以及低功耗。”

　　全新SPEAr1300架构的主要特性：

　　1 双ARM Cortex-A9内核，运行频率 600MHz，相当于3000 DMIPS

　　2 64位AXI（AMBA3）总线片上网络技术

　　3 具有错误校验码（ECC）的DRAM 和 L2高速缓存

　　4 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存储器控制器；同时支持16位DDR2

　　5 加速器一致性端口（ACP）

　　6 千兆以太网接口

　　7 PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s （每秒传输千兆次）

　　8 SATA II 3 Gbit/s

　　9 USB 2.0

　　10 256位密钥硬件加密/解密

　　11 130万门可配置逻辑阵列

    全新SPEAr1300产品线将于几个月后将推出嵌入式微处理器，进一步扩大意法半导体的SPEAr产品系列，为客户提供更多的产品选择。

　　关于意法半导体

　　意法半导体（ST）成立于1987年，是意大利SGS微电子公司和法国汤 姆逊（Thomson）半导体合并后的新企业。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司（STMicroelectronics）。  ST LOGO

　　公司自1994年起公开上市，意法半导体股票在纽约证券交易所（交易代码：STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市。从成立之初至今，意法半导体的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自2005年起，意法半导体始终是世界五大半导体公司之一。 2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

　　整个集团共有员工约50,000人，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、13个主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

　　公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲、中东和非洲地区（EMEA）市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

　　公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据的工业统计数据，意法半导体是第五大半导体厂商，在很多市场居水平。例如，意法半导体是大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

　　总裁兼执行官：卡罗伯佐提（Carlo Bozotti）

　　2009年收入：85.1亿美元，2010年上半年收入：48.6亿美元

　　约51,000名员工，包括ST-Ericsson（截至2010年第二季度）

　　16个先进的研发机构

　　39个设计和应用中心

　　15个主要制造厂

　　公司总部：瑞士日内瓦

　　在36个国家设有78个销售处

　　自1994年以来，先后在纽约证券交易所 （NYSE: STM），泛欧巴黎证券交易所和意大利证券交易所挂牌上市

　　1987年6月，SGS Microelettronica 与 Thomson Semiconducteurs 合并成立SGS-THOMSON

　　1998年5月更名为意法半导体（STMicroelectronics）

　　先进技术

　　互补式金属氧化物半导体（CMOS）、混合信号、模拟、电源与微机电系统（MEMS）硅片技术

　　国际半导体开发联盟（ISDA）开发下一代CMOS 技术的合作企业之一

　　业内标准 CMOS 增值技术

　　3D 集成与封装

　　系统架构与设计平台