TI发行版的Wince 6.0电路板支持套件

　　日前，德州仪器 （TI） 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 （MPU） 以及相关评估板 （EVM） 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 （BSP）。这些 BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于 OMAP-L1x 器件而言，BSP 还可通过 DSP/BIOS? Link 处理器间通信软件实现 TI TMS320C674x? DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问 DSP，通过 Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。

　　德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

OMAP-L1x 与 AM1x 电路板支持套件兼容于下列 TI 处理器及相关 EVM：

· OMAP-L137 处理器；
· OMAP-L138 处理器；
· AM1707 微处理器；
· AM1808 微处理器；
· AM17x 评估板；
· AM18x 评估板；
· AM18x 实验板套件；
· OMAPL137/C6747 浮点入门套件；
· OMAP-L138/TMS320C6748 EVM；
· OMAP-L138 实验板套件。

      Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用户体验，并针对基于 Windows 的 PC、服务器以及在线服务的连接进行了精心优化，从而可为开发人员实现差异化器件提供各种工具与技术。TI 以其高灵活软件解决方案的巨大影响力为基础，不断壮大 Windows CE BSP 支持的产品阵营，包括 Sitara AM3517 与 AM3505 MPU、达芬奇 (DaVinci) DM644x 视频处理器以及数款 OMAP35x 器件。

      微软嵌入式部门合作伙伴市场经理 Kim Chau 表示：“对同 TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作，共同帮助开发人员在采用 OMAP-L1x 与 Sitara AM1x 构建器件时显著提高效率，微软深感振奋。Windows Embedded CE 6.0 R3 可实现丰富的用户体验以及与Windows 世界的无缝连接，而 TI BSP 则将进一步帮助开发人员在实现差异化器件时提高效率”。

TI为众多的终用户提供完整的解决方案

· TI在DSP市场

·TI在混合信号/模拟产品市场

　　TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 （DSP） 及模拟技术的神奇力量。

 
供货情况

      支持 OMAP-L1x 与 AM1x 器件的 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP 现已开始提供，可通过以下网站：www.ti.com/wincebsp-prtf。