板级热分析模块，旧称BetaSoft。

    HyperLynx Thermal软件主要用于分析处于设计阶段的电路板和电子元器件的热特性，消除这些产品的耗时原型再设计。32位的程序适于Windows操作系统。HyperLynx Thermal软件在分析产品的温度时具有高、快速和界面灵活友好的特点，因而独具优势。同时，HyperLynx Thermal软件与大多数的ECAD（目前包含IDF文件格式的MCAD）软件以及可靠性软件都具有良好的接口。该软件由美国 Dynamic Soft Analysis, Inc公司开发，并在过去12年中，一直在热分析软件领域独领风骚。美国Dynamic Soft Analysis, Inc.公司成立于1988年，是一家专门从事电子工业中热分析软件的公司。其产品HyperLynx Thermal软件是基于PC的热分析软件的者。目前国际上很多大公司的产品设计人员依赖于HyperLynx Thermal进行产品的热设计。

    软件特点：

    ----可对多层电路板的双面进行建模，并且每一面可多达1500个器件；

    ----采用自适应局部网格细分的有限微分方法进行计算，计算速度大大提高，比有限元软件快近50倍；

    ----建模时考虑了热传导、热对流和热辐射；

    ----经过风道和红外图像实验测试，分析在10%以内；

    ----与大多数常用的ECAD软件都有接口，进行数据的导；

    ----提供色彩丰富的图形，以设计出精彩的；

    ----支持所有的电子工业领域；

    ----基于Windows,可视化，灵活易用。

    接下来对电路板级热分析进行一个初步的简单介绍，热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

    我们也有我们需要做的事情，因为我们在实际的时候不可能在一开始就把PCB板布好，我们需要做一些初步的计算，知道每个元件在独立的情况下，他们的散热和温度情况。

    我们要分析的东西首先注明：

    三极管，二极管，Mos管，电阻，继电器

    芯片 (单片机, 稳压器, 驱动)

    电容（一般是ESR大的需要分析）

    PCB板的大电流

    稳态功耗的计算，如下图：

     

    单片机的工作电流是和频率有关系的：

    计算结温的一般方法是：

    封装不一样热阻是不一样的,以三极管为例：

      另外就是额定功率可能随着环境温度变化，如电阻的额定功率图：

 

     补充一点的是：我们不仅仅只是分析每个元件的功率，也要确定把高热的器件给划分出来，这对于PCB布板来说意义重大。以后可以整理一个实例，给大家看看在一堆高热区域中不谨慎会带来什么结果。