CMOS功率放大器技术

　　是否有可能为3G手机制造一种低成本CMOS PA？对于这个问题，法国Acco半导体公司相信他们已经找到了实现途径。

　　但观察人士仍然质疑MASMOS技术是否能够兑现承诺。一位分析师认为CMOS PA可能没有实际意义，因为市场上已经涌现出了封装在一起的前端模块。虽然CMOS技术一直用于GSM手机功率放大器，但GaAs或类似技术迄今为止都是必不可少的。

　　“GaAs技术与CMOS技术之间的主要区别在于器件的击穿电压，”Acco的Denis Masliah解释道。“在饱和放大器中，对于极高效率的方式而言，在偏置电压为3V的情况下，通过器件的电压可达12V或更高。而在线性放大器中，由于远离饱和区，故必需一个等效电压偏移来限制功率等级时的失真。”

　　“此外，还必须承受（阻抗）与器件天线的失配问题。这可能在器件上产生很大的电压，若其电压能力过低，就可能造成器件的损坏，”他还指出：“Acco的MASMOS技术可以解决目前RF的击穿问题。的击穿电压一般可在14V以上。”

　　Masliah透露，Acco公司正在为其CMOS功率放大器概念“申请一系列”，但他不愿意详细谈及Acco是如何提高CMOS的抗击穿能力的。

　　然而，若该项新技术意味着在工艺上有某种物理性改变的话，这会让它成为非标准CMOS吗？“我们不愿讨论这一点，”Masliah称，并表示“我们的目标是在2009年让产品进入手机应用。”

　　应用前景有喜有忧

　　Acco希望开拓一个市场，将自身转型为无晶圆厂设计公司。该公司自1994年以来一直从事RF IC设计服务工作。

　　在与某些公司合作之后，Acco公司就迎来了“突破”。他找上了英国风险投资公司，对于这项技术他显得信心满满。

　　Pond对Acco及其CMOS留下深刻印象，遂向Acco提供1,000万美元。这笔资金中的一半在提供给Masliah。Acco还吸引了Jamie Urquhart担任临时CEO，而Urquhart现在也是Pond的一位合伙人。

　　Urquhart称：“这项技术的应用领域可以超越PA，但即便Acco只关注手机PA应用，其市场也大到足以值得这样做。”

　　Stan Bruederle毫不怀疑这一市场。“功率放大可以从10W下降到2W，但仍然具有10W的瞬间峰值功率。其结果是，为支持峰值信号，大多数时间的工作效率都只有10%或5%。” 他认为，CMOS技术迄今还不成熟，原因就在于需要较大范围的线性工作功率。

　　Bruederle认为：“它很难取代GaAs。没有证据显示（PA市场）将转向CMOS；如果有的话，也是向GaAs转移。我尚未看到支持CMOS放大器的强力理由，而且向模块方向发展的趋势也与集成化相背离。”同时，Bruederle还表示，“前端模块正越来越普及。一旦模块中包含了PA，向CMOS PA的转移可能就是不必要的了。”

　　据Bruederle称，PA总体市场2006年与2005年相比有了显着的增长，而今年几乎肯定会超过20亿美元。制造商必须面对平均销售价格不断下滑的局面。手机现在一般有2或3个板载PA，并增加了蓝牙和Wi-Fi功能，从而使得市场上的年单位出货量达到20亿左右。

　　Gerard Winpenny指出，通信基站的要求要高得多，往往采用以LDMOS硅技术或氮化镓制造的功率放大器。这家公司主要致力于开发提高基站功率放大效率的产品。“下行链路的效率极为低下，除非采取一些相应措施。”

　　Winpenny认为CMOS PA超越GSM手机和蓝牙，进入调制方案更复杂、载波频率更高的“演进型3G”和WiMax应用领域是十分困难的。但他承认，这种具有类似于GaAs性能（就像Acco所承诺的）的CMOS技术可以降低手机成本。

　　不过，“说是很容易的，”Winpenny表示。“布丁好不好，吃了才知道。”