EMIF64 是由 Texas Instruments 开发的一款接口,在业内应用多年,反响良好。但是,EMIF64 现正用于从未尝试的 DSP 至 DSP 连接等应用。本文阐述了与以相同有效带宽运行的串行 RapidIO交换器相比,采用 FPGA 的八端口 EMIF64 交换器具有的优缺点。
外部存储器接口(EMIF),External Memory Interface,是TMS DSP器件上的一种接口。一般来说,EMIF可实现DSP与不同类型存储器(SRAM、Flash RAM、DDR-RAM等)的连接。一般EMIF与FPGA相连,从而使FPGA平台充当一个协同处理器、高速数据处理器或高速数据传输接口。设计接口提供了一个FPGA块至RAM的无缝连接。在读/写、FIFO或存储器模式中,双端口块RAM的一侧被用来实现与DSP的通信。另一侧用于实现与内部FPGA逻辑电路或平台-FPGA嵌入式处理器的通信。在使用DSP的过程中,需要设计外部存储器接口时可以参考TI的TMS320XX DSP External Memory Interface (EMIF) Reference Guide。其中XX代表某一种具体的dsp处理器。
EMIF 标准是一种成熟、稳定的并行外部存储器接口,且已在许多应用中证明大有益处。但其能力仅限于主机,且需要昂贵的 CPU 中断服务程序,以便将系统内其他主机的数据传入设备。支持 EMIF 接口可能还需要庞大的软件开销(取决于数据传输的大小及频率)。图 1 所示的是传统的EMIF 应用示例,通过CPU 中断+ EDMA 方法从 CR ASIC 传至 DSP 的传输形式。
在高速串行RapidIO数据通信中,作为一种基于可靠性的开放式,RapidIO以其高效率、高稳定性、低系统成本的特点,为通信系统各器件间提供了高带宽、低延时数据传输的解决方案。由于时钟抖动、偏斜、队列间同步以及串扰噪声等各种非理想因素的影响,同时考虑到硬件开销,信号而不传送与数据信号同步的时钟信号。为了保证接受端的数据同步问题,采用了时钟数据恢复电路(CDR)技术。
通过选择串行 RapidIO 等先进的系列接口,可实现诸多一般优点:
* 可配置性及性能 – RapidIO以 1.25、2.5 及 3.125Gb的速率支持每个链接,且可支持多达八个 4x链接或十六个 1x 链接。具有确定性及低延时的特点,且提供无阻塞交换矩阵架构。
* 控制 – RapidIO 具有可配置的 CPU 中断控制、支持错误管理及通过性能监控统计支持拥塞控制等特点。它还提供用于硬件错误恢复的 CRC 处理。
* 软件支持 – 纳入硬件终止端点从而实现较低的软件开支。另外,RapidIO 只要求低水平的配置及功能支持,同时提供高度抽象的信息传递 API。它还具有 CPU 开销无需由传输数据的大小决定(例如通过少量控制讯息)的优点。
图2显示与图1相同的应用,而在实施时采用串行 RapidIO。采用此方法而不选择 EMIF64 的具体优点可概述为以下几点:
* 灵活性 –EMIF64 的局限性包括:它不是一个开放式标准接口,且其带宽限于 8Gb/s 半双工。另外,它并非可扩展的解决方案。相反,串行 RapidIO 具有开放式标准接口、带宽可扩展至高达 20Gb/s 及可扩展架构。
* 性能 – EMIF64 属于损耗系统,不会存储和转发,也不会提供数据的优先次序。另外,通过交换器时还具有不可确定的延时。串行 RapidIO 是无损耗系统,可保证数据包传送具有四个优先次序等级。通过交换器时具有可确定的延时。
* 开发成本 – 当采用 EMIF64 接口时,需要 FPGA 设计及确认资源。需承担的测试平台费用不可低估,且需要持续的产品支持。但是,采用串行 RapidIO,无需进行硅设计,且由于 EMIF64的相对I/O 要求更高,因此执行本解决方案的成本较低。同时,PCB 的复杂性降低----单个 64 位 EMIF 接口需要大约 97 只引脚,意味着八个端口的交换器只需要 776 只接口引脚----因此可降低成本。
* 其他优点 – 串行 RapidIO 提供 CRC 处理,可实现基于硬件的错误恢复,而EMIF64 无错误检测/纠正。另外,后者不会提供状态或确认反馈,而串行 RapidIO 提供错误管理及功能。此外,较宽的并行接口比串行接口占用更多的 PCB 空间。
两种解决方案基本相同的一点是功率需求。使用相等的带宽配置时二者的端点功耗大致相同。当在64位模式下以133MHz 工作频率运行时,EMIF 具有 8Gb/s 的半双工带宽。当在x4 模式下以1.25Gb/s 工作频率运行时,串行 RapidIO 具有4Gb/s 的全双工带宽。尽管交换器功耗取决于如何实施FPGA 及所包括的功能,但有关功耗大致相同。
图3显示Tundra Tsi578串行 RapidIO 交换器的组件示意图,该款交换器是 80Gb/s 全双工串行RapidIO 交换器,符合开放式标准及第1.3版(版本)串行 RapidIO 互连规范。适用于网状、矩阵架构与集成系统的高度可扩展解决方案 Tsi578,可为设计人员及架构工程师提供配置选项,以匹配各种网络、无线及视频基础架构应用的 I/O 带宽需求。它可配置高达八个 4x 链接或高达十六个1x 链接,且每个4x 链接可分解为两个 1x 链接。该款交换器支持 1.25、2.5 及 3.125Gb的速率,每个端口可配置为 1.25、2.5 或 3.125Gb/s。有关端口完全独立,且交换器支持混合的速度及带宽配置。
第三代 Tsi578 交换器采用创新的交换矩阵架构管理以提高下一代通信基础架构平台的数据吞吐量,包括ATCA及MicroATCA应用。这款交换器可向64000多个端点发送数据包,并且具有独立的单播与多播路由机制及错误管理扩展功能,对于这些平台大有助益。
Tsi578的端口配置极为灵活性,同时采用低功耗、高速SerDes 以轻松地优化功耗。为了有助于简化信号通道路由,该款交换器还支持I/O 通道交换。此设备要求 1.2V 及 3.3V 电源轨,可在工业及商业额定温度范围内工作。该款交换器还支持高速互连的 ACGA 版 IEEE 1149.6 JTAG 标准。
结论
Tundra Tsi578 交换器与 Texas Instruments TMS320C6455 结合可为采用 DSP 群集的任何应用提供系统级性能。由传统的 DSP EMIF转向串行 RapidIO 交换方法可实现强大、功能丰富的设计,从而扩展至多个DSP密度。串行 RapidIO 交换器的成本不到 FPGA EMIF64 交换器成本的一半,此外,前者所需的开发资源远比后者少。
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