iNEMO的多传感器融合成为体现为“一站式”方案

　　多传感器数据融合是一门新兴技术，在军事和非军事领域中都碍到了广泛应用、多传感器数据融合技术汲取了人工智能、模式识别、统计估计等多门学科的相关技术，计算机技术的快速发展以及数据融合技术的成熟为数据融合的广泛应用提供了基础，本书作者全都是数据融合领域的带头人，他们的成果将为该领域提供权威性的参考。

　　MEMS领域的代表厂商意法半导体（STMicroelectronics）通过陀螺仪、MEMS麦克风、磁传感器等产品为多个细分市场提供高性能技术方案；的iNEMO系列多传感器惯性测量单元（IMU）进一步扩展了产品线及潜在市场，使其成为“一站式”MEMS器件提供商。

1  iNEMO：“一站式”智能传感方案

　　将不同的传感器集成，并赋予数据处理功能已成为目前的主要技术趋势之一。首款iNEMO模块STEVAL-MKI062V1集成了6个不同的传感器和一个32位微控器（MCU）；产品（v2）又添加了复杂的传感器融合算法 - “姿态方向参考系统（AHRS）”，用于提供动静态方向和惯性测量功能；该算法由STM32微控器负责。

图1，iNEMO方案

　　意法半导体产品部门副总裁，兼MEMS、传感器和高性能模拟器件产品部总经理Benedetto Vigna先生透露，目前意法半导体的陀螺仪、磁力传感器、加速计等产品会在未来一两年内在尺寸和智能性上有更大突破，如推出超低功耗方案和增加先进的数字处理能力；再下一步的重点是这些传感器的集成解决方案。

图2，意法半导体产品部门副总裁，兼MEMS、传感器和高性能模拟器件产品部总经理Benedetto Vigna

　　意法半导体模拟、功率及微机电系统事业部市场经理吴卫东认为，多传感器集成是MEMS传感器产品的发展方向，但由于不同的MEMS器件制程工艺不同，可能更多地采用封装的方式。

图3，意法半导体公司模拟、功率及微机电系统事业部市场经理吴卫东

　　“凭借在传感器与应用领域的知识及可扩展的制造能力，尤其在封装与测试方面，意法半导体的iNEMO可以在单一封装内提供整合各种不同元器件的完整系统解决方案”，Benedetto Vigna还表示，将多个传感器整合到单一封装内，除了因为元件数量的减少而实现更小的体积及成本的降低外，客户还可获得更短的设计周期、更高的可靠性和感测自由度。

2　iNEMO平台在物联网与其它市场的应用

　　物联网 / M2M有望成为传感器整合方案的目标市场之一。物联网会给MEMS传感器市场带来很多商机，智能传感器则是实现物联网概念的关键技术。

　　智能传感器iNEMO整合了传感器、信号处理和低功耗射频数据传输三大功能，超越了MEMS的技术范围。

　　“当然，除集成方案外，我们还有标准的半导体传感器，如温度传感器芯片等，为客户的选择带来灵活的组合。”

　　“每台手机都会有一个加速度计”

　　消费电子市场是近期推动MEMS增长的主要力量。从目前看，手机、游戏机、PC机、平板电脑、数码相机和遥控器是MEMS市场增长的主要动力。意法半导体是家通过三轴数字陀螺仪进入手机市场的公司；我们预计用于各种领域的MEMS传感器将于2010年底前突破累计10亿颗出货量。我相信，在2012年后，每台手机都会有一个加速度计。

3  制程与封装技术的优势

　　ThELMA（微陀螺仪和加速计芯片厚外延层）是意法半导体的加速计和陀螺仪技术平台，三个轴向的角速度检测仅使用一个被称为Driving Mass的创新型微机电结构来完成。

　　意法半导体采用同样的微加工技术来制造加速度计和陀螺仪，能在一颗芯片内整合线性机械单元和角加速度机械单元，为客户带来极高的成本效益和更小的产品尺寸。