教你保证高速拉丝下的光纤强度的方法

　　通信网络呈现出“光纤化”特征，而且随着光进铜退、FTTx、网络的全IP化趋势，自网到接入网，整个城域网络都逐步地由光纤光缆来构成。传统的通信网络（即电话交换的网络）是由传输、交换和终端三大部分组成。传输是传送信息的媒体，交换（主要是指交换机）是各种终端交换信息的中介体，终端是指用户使用的话机、手机、传真机和计算机等。 近年来，涌现了新型的因特网（Internet），因特网由多个计算机网络，传输、交换（这里主要是指路由器，交换机，集线器）和终端等几部分组成，是遍及的互联网。石英玻璃光纤在制作的过程中玻璃基体不可避免地存在微小的不均匀性、高温熔融骤冷拉丝使表面形成应力分布不均匀、及环境尘埃、机械损伤等致使光纤表面产生一些微裂纹。这些微裂纹在高速拉丝中，承受较大的拉丝张力，会产生进一步的扩张，导致光纤强度降低。

　　预制棒缺陷是光纤断裂主因

　　光纤预制棒制造技术是光纤制造工艺的，光纤行业历来用光纤预制棒制造技术来命名光纤制造工艺。按照传统的命名方法，当前光纤技术市场上四种工艺共存，即OVD、VAD、MCVD、PCVD。然而，仅用上述工艺名称简单地表示当前的生产工艺已经是很不全面了。

　　光纤在生产过程中出现低强度断裂主要是由光纤存在的缺陷引起的。这些缺陷大致可分为内部缺陷和表面缺陷，内部缺陷主要原因是预制棒中夹杂气泡和杂质。

　　预制棒的生产过程中，不可避免的存在气泡和杂质。对于预制棒内部一定直径的气泡，在拉丝过程中可能发生破裂，或者缩小成极细小的气线而对光纤强度产生严重的影响。而对于内部杂质造成的缺陷，拉丝过程中不仅无法使其愈合和缩小，相反在高温融化时，杂质和玻璃体界面还会因其产生裂纹。

　　表面缺陷主要为微裂纹和表面沾污。预制棒表面的微裂纹，在拉制过程中不可避免地会转变成光纤表面较小的微裂纹。当光纤受到的外部应力大于这些小的微裂纹扩展临界应力时，小的微裂纹逐渐增大，终导致光纤断裂。而表面沾污会降低裸光纤表面与内涂涂料的结合紧密度。

　　目前对于表面缺陷主要有两种处理方法：一为火焰抛光，二为HF酸处理。火焰抛光可以有效地治愈预制棒表面的微裂纹，HF酸可以洗去附着在预制棒表面的杂质。因此在实际生产中，对预制棒进行HF酸洗和火焰抛光二次处理，从而提高光纤强度。

　　涂覆和固化决定机械保护强度

　　光纤是由纤芯、包层和涂层组成。典型的纤芯是纯二氧化硅玻璃或者是掺锗的二氧化硅玻璃，而包层可能是纯二氧化硅玻璃或掺氟的二氧化硅玻璃。纤芯的直径取决于光纤的应用场合，而包层直径一般为125μｍ。光纤的聚合物涂层（一般为环氧丙烯酸酯或聚丙烯酸酯）的厚度为６０μｍ左右。因此，光纤的直径为２４５μｍ。其中，内涂层较软（弹性模量低，只有几百兆帕），外涂层较硬（弹性模量高，可达几万兆帕）。内涂层用于保护裸光纤表面免受机械损伤，并且在光纤使用中起到缓冲外界应力的作用。外涂层较硬则有利于光纤耐磨损。光纤熔接和连接时，必须从玻璃光纤表面上清洁干净地除去涂层。为了能够提供用很小的力就可以除去且不留下剩余物的涂层，则必须了解影响可剥性的涂层性能，图1为根据实际拉丝统计出的涂层同心度不同对光纤强度的影响。

　　涂覆过程中，另一个影响光纤强度的因素是涂层中的气泡。气泡的产生主要是因为拉丝中，光纤在模具中位置发生偏移，使得涂料形成的半月型液面发生倾斜，角度较小侧受到压力增加，气体容易被光纤带入涂层中；或者涂料温度变化，涂覆压力波动等因素都会在涂层产生气泡。涂层中的气泡，降低了涂层和涂层之间以及涂层和裸光纤之间的结合力。并且气泡的存在增加了涂层在受到拉力情况下，产生裂纹的可能性，终导致光纤强度降低。

　　根据实际光纤生产方法，目前广泛使用光聚作用的技术方法。利用UV辐射使得光引发剂激发成活性体。该活性体与预聚物和单体中的C=C双键反应，形成增长链。该增长链进一步反应，形成更长聚合物链。

　　随着技术的提高，目前生产中拉丝速度已经提高到20m/s~30m/s，光纤在固化炉的停留时间仅为0.1s~0.2s。为保证涂覆后光纤的固化效果，要求固化炉能够提供足够的紫外光能，满足光引发剂激活成活性体所需要的能量。同时，在固化炉内通入一定比例的惰性气体，防止氧气对聚合物链增长的抑制，提高固化效果。

　　图2和图3是对不同固化度光纤和由于氧气含量过高而引起表面发粘的光纤的强度进行的统计。从图看出，当光纤的固化度高于80%时，光纤的强度没有随着光纤固化度的升高而升高，而是呈随机性的分布。而图中，固化炉中氧含量过高造成的表面发粘的光纤，与正常光纤相比，每1000KM的断点数由12.1个升高到12.8个，没有出现较大的升高。

　　炉子温度影响光纤机械强度

　　高温拉丝过程中发生点缺陷将导致光纤机械强度劣化，已发现的重要的点缺陷之一E缺陷是Si-O链断裂产生的，Si-O链断裂和重新链合是动态变化的，E缺陷的浓度取决于Si-O链断裂和重新链合的平衡结果。E缺陷的浓度随拉丝炉加热区长度增加而增加，随拉丝速度增加而降低，加热区长导致预制棒在高温区时间加长，从而导致Si-O链断裂产生的频率更高。有研究表明，当加热炉温度从2200K增加到3000K时，刚从加热炉出来的裸光纤的缺陷浓度就会增加二个数量级。

　　同时由于高温下，炉中的石墨件挥发产生化学反应，生成了硬度较高的SiC微粒，在加热炉内若裸光纤被SiC微粒碰到，光纤表面会产生缺陷和裂纹。而随着加热炉内温度越高，反应生成的SiC微粒的数量就越多，所以裸光纤表面被碰伤的几率就越高，光纤表面产生的缺陷越多，光纤强度就越低。