6.QFN
QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有的电和热性能。
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序号 |
封装编号 |
封装说明 |
实物图 |
设计图 |
包装信息 |
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1 |
QFN16 |
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Design Picture |
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2 |
QFN24 |
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Design Picture |
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3 |
QFN32 |
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Design Picture |
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4 |
QFN40 |
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Design Picture |
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7.QFP
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
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序号 |
封装编号 |
封装说明 |
实物图 |
设计图 |
包装信息 |
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1 |
LQFP100 |
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Design Picture |
盒装 |
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2 |
LQFP32 |
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Design Picture |
盒装 |
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3 |
LQFP48 |
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Design Picture |
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4 |
LQFP64 |
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Design Picture |
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5 |
LQFP80 |
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Design Picture |
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6 |
QFP128 |
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Design Picture |
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7 |
QFP44 |
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Design Picture |
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8 |
QFP52 |
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Design Picture |
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9 |
QFP64 |
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Design Picture |
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8.QSOP
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序号 |
封装编号 |
封装说明 |
实物图 |
设计图 |
包装信息 |
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1 |
QSO16 |
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Design Picture |
盘装 |
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2 |
QSO24 |
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Design Picture |
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3 |
QSO20 |
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Design Picture |
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4 |
QSO28 |
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Design Picture |
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9.SDIP
收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。
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序号 |
封装编号 |
封装说明 |
实物图 |
设计图 |
包装信息 |
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1 |
SDIP24M3 |
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Design Picture |
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2 |
SDIP28M3 |
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Design Picture |
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3 |
SDIP30M3 |
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Design Picture |
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4 |
SDIP42M3 |
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Design Picture |
管装 (14) |
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5 |
SDIP52M3 |
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Design Picture |
管装 (11) |
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6 |
SDIP56M3 |
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Design Picture |
管装 (9) |
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7 |
SDIP64M3 |
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Design Picture |
管装 (9) |
10.SIP
SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
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序号 |
封装编号 |
封装说明 |
实物图 |
设计图 |
包装信息 |
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1 |
SIP8 |
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2 |
SIP9 |
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