用于高能效电源转换的高压集成电路业界的Power Integrations公司日前宣布推出TOPSwitch-JX系列器件,新产品系列共由16款高度集成的功率转换IC组成,其内部均集成有一个725 V功率MOSFET,适用于设计反激式电源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法,可提高整个负载范围内的功率效率。
由于在满功率下工作效率较高,因此可减少正常工作期间的功率消耗量,同时降低系统散热管理的复杂性及费用支出。在低输入功率水平下,高效率还可使适配器的空载功耗降至,增大待机模式下对系统的供电量,这一点特别适用于受到能效标准和规范约束的产品应用。
由于采用全新的多周期调制模式,使得电源在空载条件下具有出色的轻载效率和低功耗,既可降低平均开关频率,又可减小输出纹波和音频噪声。因此,设计出的电源不仅可以轻松满足包括ENERGY STAR?和欧盟委员会用能产品生态设计指令在内的要求严格的能效规范,同时还可维持稳定的输出电压。使用TOPSwitch-JX可轻松实现264 VAC下的待机功耗低于100mW(针对20mW的负载)。
Power Integrations产品营销经理David New表示:“在一代的TOPSwitch器件中,我们不仅提升了轻载工作效率,而且还将其击穿电压提高到了725V。这样可以增强系统可靠性,使系统能够在高反射电压下进行工作,这有助于降低许多设计中的次级二极管的成本。新型IC还集成有一个快速AC复位电路,这样可以大幅减少所需的初级侧元件的数量。”
TOPSwitch-JX采用的超薄eDIP?封装供货,该封装在LCD显示器、电视机和上网本/笔记本适配器等薄型应用中具有出色的散热性能。该器件还适用于打印机、PC和电视机待机、机顶盒以及其他消费类音频/视频设备,这些设备在通用输入电压范围内的输出功率可达到177 W。
TOPSwitch-JX产品系列现可供货,10,000片订货量的单片价格介于0.78美元和1.69美元之间。除采用具有高散热效率的eDIP封装外,该器件还以PI广泛使用的eSIP?-7C封装供货,该封装是替代传统型安装散热片的TO-220封装。新器件全面的安全特性包括过热、过流、过功率、输入过压、输入欠压以及用户可选择的锁存/非锁存输出过压保护,同时具有快速AC复位功能。
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