1.0摘要
热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外形封装（e-TSSOP）、无掩蔽方型扁平封装（e-OFP）和无引脚导线封装（LLP）等。
点此全文PDF资料：
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
