LM5022 评估板

时间：2010-03-02

　　电路板的规格

　　设计该评估板的目的在于使用LM5022升压稳压控制器来测试不同的电路。包含所有器件的完整电路图如图3所示。电路板由器件和电源路径两层构成，铜箔厚度为盎司。电路板采用的是62密尔的FR4叠层结构。在元件清单表中列出在实例电路中使用的所有器件。

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