特性:
·小尺寸SIP封装方案9.5mm*9.5mm*1.4mm,81针脚LGA.75mm间距
·低功率和省电模式
·全支持802.11e(服务质量)和802.11(安全性)
·间轨操作集成射频友好型低压稳压器
·集成有PA、EEPROM、BALUN和时钟
·为提高接收灵敏度优化了前端设计
·全驱动支持处理器系列的流行操作系统,LINUX/WINC-E支持
·多款其他基于ARM-9的处理器
·包括SDIO和GSPI接口
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