日立电线株式会社宣布开发高功率红色LED芯片

　　日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供55流明的光通量。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。

　　LED是将电能直接转换为光的半导体固态组件。由于能够在没有滤光器的情况下以低工作电压发出特定颜色的光，LED被广泛用于各种装备、设备和装置中的指示灯。近期发光效率的提高、以及蓝色与绿色LED的广泛商业制造，迅速扩大了LED在全彩显示和照明应用中的使用，包括交通信号灯、汽车尾部信号灯和大型户外展示板。

　　日立电线制造和提供铝砷化镓（AlGaAs）外延片和磷化铝镓铟（AlGaInP）外延片，两者都是用于制造红色LED的化合物半导体。为了满足对更高发光效率LED的需求，公司还开发了高亮度红色LED芯片（下文简称“MR-LED芯片”），该芯片在发光层下形成一个金属反射器（MR）。此产品目前正在供应LED封装制造商和其他客户。

　　通过其LED业务，日立电线认识到，人们越来越需要流明输出更高的LED芯片。公司采用了精细电极结构，并增大芯片的尺寸，以开发提供高达55流明输出的高功率红色LED芯片。

　　提高每芯片流明输出的方法之一是增加芯片尺寸。不过，更大的芯片增加了在整个发光层分配均匀电流的难度。另一方面，如果在芯片上层放置大电极以获得更均匀的电流分配，则会阻挡来自发光层的光线，从而降低光提取效率。

　　在开发新LED芯片时，为了解决这些问题，日立电线没有采用更大的电极，而是在芯片上层利用了两个衰减电极来接收电力，一个连接这两个电极的中枢电极，以及多个延伸至中枢电极的细线电极。

　　通过利用细线电极，日立电线成功地在整个芯片表面实现均匀的电流分配，而不会阻挡来自发光层的光线，从而在1毫米x1毫米尺寸的大型LED芯片中获得55流明的光通量-相当于21个MR-LED芯片（0.33毫米x0.33毫米）的联合输出。由于具有较高的输出，这款新的LED芯片预计不仅会在显示应用中获得用武之地，也将被用作诸如投影仪之类设备的光源。

　　日立电线将继续努力积极开发更高功率的LED芯片，同时扩大其高功率LED芯片的产品阵营，包括$和红外LED芯片