支持下一代3G/4G设计的融合RF架构

　　3G融合是指将3G手机中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多种频段和空中接口模块整合在一个高度集成、经过优化的RF模块中。TriQuint半导体公司的TRIUMF模块架构有助于制造商利用融合模块取代大量离散模块，从而节省基板空间用以支持各种功能，如Wi-Fi、GPS、蓝牙、摄像机和FM广播等。

　　TRIUMF Module系列融合架构可以支持移动设备制造商设计下一代3G/4G产品。TRIUMF——统一的移动前端模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模块中，为制造商提供优化射频器件规格的模块。这种功能融合的单一功放模块可将现有多频段模块解决方案的尺寸规格减小50%。

　　TriQuint手机产品销售部经理Andreas Nitschke表示：“TriQuint以其高度集成的TRITIUM和QUANTUM Module模块系列，确立了3G设备尺寸和性能的工业标准。利用这种技术以及将有源和无源RF元件设计在一个精巧的RF系统解决方案中的实力，开发出TRIUMF Module系列模块。TRIUMF将集成度提升到一个全新水平，利用单一融合解决方案支持多频段和各种功能模块。我们将与芯片组业务伙伴和客户紧密合作，将这一以行业尺寸规格提供世界一流RF性能的架构应用于下一代3G和4G设备。”

　　TRIUMF架构具有以下特点:

　　3G与4G解决方案: TRIUMF Module系列模块支持3G和4G长期演进(LTE)标准。

　　多模式: TRIUMF Module系列模块支持GSM/GPRS/EDGE话音和低速率数据，以及WCDMA/HSPA/LTE高速率数据传输。

　　多频段: TRIUMF Module系列模块将四频段GSM850/900/DCS1800/PCS1900模式“统一”为3GPP专用频段1至17，实现WCDMA/HSPA/LTE融合。

　　扩展性: TRIUMF Module系列模块可在各种基板配置中无缝运行，包括3G经济型、中档和高端智能手机以及3G/4G数据卡。

　　系统级: TRIUMF Module系列模块紧密结合行业3G芯片组解决方案加以设计并为实现FTA进行了优化。

　　TRIUMF Module系列架构为客户带来很多好处，包括：延长电池使用寿命，电器接口针对能效加以优化，限度降低电耗；减少物料单，以一个架构结合四个独立PA模块可减少元器件数量并由一个供应商集中供货，同时降低后机组装成本；实现RF系统小型化， 单一融合的PA模块配有天线开关、模式/频段开关和双工器，有助于缩小前端电路基板面积。