LED表面贴装封装

　　在2002年，表面贴装封装的LED（SMD LED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。

　　早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT- 23改进型，外形尺寸3.04mm×1.11mm，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列和SLM 245系列LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致眭等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，可轻易地将产品质量减轻1／2，终使应用更趋完美，尤其适合户内、半户外全彩显示屏应用。

　　表给出了常见的SMD LED的几种尺寸，以及根据尺寸（加上必要的间隙）计算出来的观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMDLED的数据都是以4.0mm×4.0mm的焊盘为基础的，采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED产品可采用PLCC（塑封带引线片式载体）-2封装，外形尺寸为3.0mm×2.8mm，通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400k／W，可按CECC方式焊接，其发光强度在50mA驱动电流下达l250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码sl＼m LED显示器件的字符高度为5.08～12.7mm，显示尺寸选择范围宽。巴C封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插人与引脚对齐工序，符合自动拾取、贴装设各的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。多色PLCC封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合；用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在3.5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD LED封装。

　　表 SMD-LED的有关尺寸