高通为手机与移动终端推出单芯片WCN1312

　　高通公司(Qualcomm)日前推出用于手机和移动终端的单芯片、高性能、符合802.11n标准的无线局域网络（WLAN）解决方案—WCN1312。这种高度集成的终端支持高达72 Mbps的数据传输速率，大大高于之前的802.11a ，b和g标准的 Wi-Fi解决方案，使用户能在数据、观看流式视频或访问互联网时获得更好的体验。

　　WCN1312解决方案高度集成了各种功能，包括2.4GHz的802.11n基带处理器、媒体存取控制器、射频收发器、传输功率放大器、低噪音放大器、传输开关、功率耦合器和射频带通滤波器。WCN1312的封装尺寸为7×7毫米。这种简化设计省去了很多外部射频收发器的组件，限度地减少了组件数量和缩小了系统尺寸。

　　新WCN1312芯片采用低功耗的65纳米CMOS技术和先进的功率管理技术，极大地减少了休眠、待机时间和工作时的功率消耗。该芯片针对高通完整的Mobile Station Modem （MSM）解决方案进行了性能优化，并支持多种移动操作系统，包括高通公司的Brew Mobile Platform、Android和Windows Mobile 。WCN1312芯片是业界首款同时支持1×1和1×2双接收配置的移动终端，在必要时能提高覆盖范围和数据吞吐量。WCN1312解决方案还采用共存架构和算法，以优化其与高通公司蓝牙解决方案配合时的性能。

　　WCN1312芯片计划在2009年第二季度出样，2009年第四季度大批量生产。它是高通公司完整的802.11n端到端解决方案的一部分，其中还包括用于消费电子终端的WCN1320 解决方案。