打造半导体封测企业

        今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比下降38.6。

　　  对长电科技而言，2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩，产能严重过剩，2009年1、2、3月，长电科技产能利用率分别为30、45和70。其次是产品价格持续下降，竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分别下降11.48和9.3。再次，主要原材料如铜、黄金等价格逆势上扬，固定成本及期间费用呈刚性。此外，客户要求也更加苛刻，企业管理水平面临挑战。

　　  面对这些挑战，长电科技除了努力降低生产成本和加大市场开拓力度之外，也加快了科技创新步伐，全力以赴培育和增强业务竞争优势。2009年，公司收购了新加坡JCI的股权，间接控股了集成电路封装技术研发能力具有国际先进水平的新加坡APS公司，提升了长电科技的研发水平。

　　  今年1-6月，长电科技实现营业收入 9.56亿元，同比下降24.03。不过，从公司销售形势看，集成电路市场需求逐月增加，订单量相对饱满。今年第二季度，行业景气度开始出现回升，产能利用率上升。今年7月和8月，长电科技IC产销量连续创单月历史新高，8月份环比增长 10.27，同比增长26.06;分立器件8月销售量环比增长10.69，同比增长4.69。从6月开始，国外的订单也有所增长，并恢复至正常水平。

　　  长电科技下半年经营形势持续看好，7-9月的订单量、出货量均连续创单月历史水平，企业当前的问题不是没有订单，而是如何提高产能满足客户订单需求，但经济效益由于受年初降价及原材料成本上升等因素制约，难以同步回升。

　  　未来3年，长电科技将形成FC集成电路WLCSP年产12亿块的产能，系统级封装Sip年产600万片的产能，WB片式集成电路年产70亿块的产能，形成集成电路封装及自主品牌的终端产品产业链;分立器件年产能将保持在200亿只。我们正致力于将长电科技打造成一个具有自主知识产权、拥有技术、在规模和技术上于国内同行的半导体封装测试企业。