锡焊机理

　　从理解锡焊过程，指导正确的焊接操作来说，锡焊机理可认为是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成合金层，从而实现金属的焊接。以下是基本的三点：

　　1．扩散

　　金属之间的扩散现象是在温度升高时，由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此它会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵。扩散并不是在任何情况下都会发生，而是要受到距离和温度条件的限制。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。

　　2．润湿

　　润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。

　　3．合金层

　　焊接后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构。合金层形成在焊料和工件金属界面之间。冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。

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