该元件外部以金锡合金密封封装,材料厚度也进行化处理,将厚度从上一代产品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。频率范围为32.768 kHz,等效串联电阻(CI值)为75 kΩ,显示精密度的频率公差为±100 x 10-6。
智能卡的关键零组件为kHz频率晶体元件,该元件可用来制作薄型智能卡,满足市场上多功能、高安全性与具备时间管理功能的需求。
FC-13E符合欧盟RoHS的要求,已于2008年6月开始进行量产。
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