新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题

　　Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示：“在过去的10年里，散热管理已经成为了半导体封装领域的一个重要问题之一。Nextreme公司的技术将能解决这一问题，我们相信他们迈向了正确的发展方向。”

　　Nextreme的散热铜柱技术在倒晶封装芯片的背面散布了焊接凸块，这不仅能够传电，还可以将热量散发出芯片之外。它的铜柱将专有的纳米级热电薄膜集成到每个凸块中，时刻保持热量活跃。当电流流过这些凸块时，热电活跃架构的一端冷却速度比另一端要快，就产生了一个热差，加快芯片冷却。

　　这一过程还可以反过来运行，即利用温差来产生少量能量，用于能量净化应用。Nextreme表示，只要让电流通过一根60微米高的柱子，就能产生60摄氏度的温差，可以在每平方厘米上产生150瓦的电能，比当前倒装芯片每平方厘米15W的电能要高出9倍。在发电应用中，同样的温差每平方厘米还可以多产生3W的电能，相当于每个凸块就能产生10mW的电能。

　　Nextreme公司CEO Jesko von Windheim表示：“我们希望能够改变半导体行业里散热和电能管理的方式。我们的技术具有冷却和发电功能，可以设计到标准的倒晶封装芯片凸块焊接制程中。”

　　Nextreme公司的专有薄膜使得一个嵌入式热电冷却器（eTEC）可以利用塞贝克效应，这里的电能是通过一个温差来产生的，该温差能让费尔米能量贯穿所有热电材料，产生一个足以驱动电流的电压。