Vishay新型VEMT系列硅NPN光电晶体管采用绿色环保的PLCC-2封装

时间:2008-06-03

  日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列 VEMT 宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为 Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足绿色环保对无铅 (Pb) 焊接要求。

  Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管为无铅 (Pb) PLCC-2 封装,但它们需要基于铅的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性,但可与符合 JEDEC-STD-020D 的无铅 (Pb) 回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代 TEMT 光电晶体管。

  这些VEMT3700 ,VEMT3700F 及VEMT4700专为ATM、投币机与自动售货机、消费类产品、汽车、EMS 及工业系统等电子产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。

  目前,这些新型 VEMT 系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供,供货周期为 4~6 周。

  VISHAY简介

  Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及提供“一站式”服务的能力使 Vishay 成为了业界者。



  
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