非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation推出业界首款2兆位 (Mb) 串行F-RAM存储器,采用8脚TDFN (5.0 x 6.0 mm) 封装。FM25H20 采用先进的130纳米 (nm) CMOS工艺生产,是高密度的非易失性F-RAM存储器,以低功耗操作,并备有高速串行外设接口 (SPI)。该3V、2Mb串行F-RAM器件以的总线速度写入,具有几乎无限的耐用性,通过微型封装提供更大的数据采集能力,使系统设计人员能够在计量和打印机等应用中减少成本和板卡空间。
FM25H20是串行闪存的理想替代产品,用于要求低功耗和板卡空间的精密电子系统中,包括便携式医疗设备如助听器等,它们实际上是微型数据处理器,但受到空间有限及功耗低的限制。与闪存相比,F-RAM的优势包括大幅降低工作电流、写入速度更快、写入耐用性更比闪存高出多个数量级。
Ramtron 战略市场拓展经理 Duncan Bennett 解释道:“对于那些需要在其新一代应用中提高数据采集能力,却不增加板卡空间的计量和打印机客户而言,这款 2Mb 串行 F-RAM 是自然的产品延伸。FM25H20 以相同的小占位面积,为半兆位串行 F-RAM 客户提供高达四倍的存储能力。除提升现有系统外,这种技术发展还推动 F-RAM 进入多个需要低功耗存储器而空间严重受限的新兴市场,如便携式医疗设备。”
产品特点
FM25H20是256K x 8位非易失性存储器,以高达40MHz的总线速度进行读写操作,具有几乎无限的耐用性、10年的数据保存能力,以及低工作电流。该器件设有工业标准SPI接口,优化了F-RAM的高速写入能力。FM25H20还备有软件和硬件写保护功能,能避免意外的写入与数据损坏。
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