Vishay推出新型TR8系列模塑钽芯片电容器

时间:2008-05-30

  Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股票代码:VSH)宣布推出新型 TR8 系列模塑 MicroTan™ 钽芯片电容。该系列器件在采用 0805 封装的该类电容具有 0.8Ω 超低 ESR (在100 kHz和47 µF条件下),而采用 0603 封装时,更是达到业内的 1.5Ω ESR 值。

  由于具有超低 ESR 值以及小型 0805 和 0603 封装,TR8 可在占用更小的PCB板面空间的同时,进一步提高在音频过滤和信号处理应用中的效率。Vishay 的 新型TR8电容专门应用于蜂窝电话、数码相机MP3播放器及其他便携设备。

  和 Vishay 的 MicroTan™ 门类中的其他系列一样,TR8系列完全符合RoHS规范,并且不含卤元素,这秉承了 Vishay 关于支持环保型绿色方案所作出的一贯承诺。该系列器件具有无铅,采用L形朝下端子---相比传统朝下样式的终端,其更易与焊盘啮合---的特点。此外, 该系列采用矩形外壳封装,有助于简化PCB组装。

  TR8 系列的电容值范围为 1  .0 μF 至 220 μF ,标准电容容差为 10% 至 20% 。额定电压值的范围为 4 WVDC 至 16 WVDC 。该系列器件的工作温度范围为 -55C 至+85C ,额定电压降低时该产品的工作温度可达 +125C 。

  TR8 系列电容可按照 EIA-481-1 标准采用 8毫米编带和圆盘包装,以及按照 IEC 286-3 标准采用 7英寸(178毫米)标准圆盘包装。

  Vishay的新型 TR8 模塑 MicroTan 钽芯片电容现已可提供样品和量产批量,大宗订单的供货周期为8至10周。

 



  
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