TI推出第三代GSM解决方案

　　TI推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案-"LoCosto ULC" 单芯片平台， 以应对新兴市场中低成本手机不断增涨的需要。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种特性，其中包括增强型彩屏、FM 立体声、MP3 彩铃、拍照以及 MP3 回放等，丰富的新特性全面提升了用户体验，"LoCosto ULC"单芯片平台比当前技术使电子物料清单 (e-BOM) 降低了25%。

　　"LoCosto ULC"单芯片平台是 TI获得成功且已投入量产的"LoCosto"系列解决方案的进一步扩展。"LoCosto ULC"代表了 TI 在DRP 单芯片技术领域的成果。DRP技术将 RF 收发器、模拟编解码器以及数字基带完美集成，该技术大幅缩减了板级空间，节省了系统成本，并延长了电池使用寿命。TI 新型"LoCosto ULC"产品TCS2305 与 TCS2315 是分别面向 GSM 与 GPRS 手机的业界首批 65 纳米 (nm) 单芯片移动电话产品，将于 2007 年上半年开始提供样片。

　　与前代"LoCosto"技术相比，TCS2305 与 TCS2315 解决方案将使待机时间延长 60%，通话时间延长 30%，大幅提高了手机电池的使用寿命，这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。"LoCosto ULC"相关解决方案还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少吊线现象，这对噪音较大的环境而言是必需的。此外，"LoCosto ULC"还提供全彩屏功能，无需外部SRAM，就能支持更、更诱人的特性，其中包括 MP3 彩铃与 MP3 回放、FM 立体声、拍照、USB 充电、外形更轻薄时尚。此外， TI 的 M-Shield 软硬件安全框架提高了手机安全性，为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。

　　TI"LoCosto"单芯片平台是 TI 从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。TI 将继续与目前的 15 家"LoCosto"客户密切合作，截至目前，TI 已为 12 种不同型号的手机提供了 1,000 多万片元件，预计 2007 年还将有 50 多种手机设计方案投入生产。"LoCosto ULC"单芯片平台的推出建立在 TI 代与第二代 ULC 产品的成功基础之上，即广泛应用在 GSM 协会"新兴市场手机计划"内所指定的手机中的TCS2300 芯片组与"LoCosto"技术。