实际上,FPL在所有存储技术(SRAM、EPROM、E2PROM和抑熔断技术【10】)中都是可行的。根据具体的技术可以将元器件定义为是可重复编程的还是性编程的。大多数SRAM元器件都可以通过一位流来编程,从而降低了对布线的要求,但是也相应地增加了编程的时间(通常情况下,这—范围是毫秒(ms)级的)。对于FPGA来说,具有优势地位的SRAM元器件是基于静态CMOS存储技术的,并且是在系统可编程和可重复编程的。然而它们还需要一个外部“引导”器件作为组态。由于电可编程只读存储器(electrically programmable read-only memory,EPROM)需要用紫外线照射来擦除,所以经常用在—次性CM0S可编程模式中。CMOS电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory,E2PROM)可以用作可重复编程和在系统编程器件。EPROM和E2PROM都具有设置时问短的优势。因为编程信息不是到元器件上的,所以能够得到更好的保护,禁止未授权的使用。近来出现了一项基于EPROM的技术,称为闪存(flash memory)的革新技术。这类元器件通常被视作是“页方式”的、具有更小的单元,在系统可重复的编程系统,等同于E2PROM元器件。,在表1中简要地给出了不同元器件技术的主要优点和缺点。
表1 FPL技 术
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