贴片对0201/01005元件装配的影响

　　65um＠3Sigma的可以很好的处理0201和01005元件的贴装。当然还必须保证锡膏的印刷，单一的偏差有 时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如，贴片偏差＋50μm，而印 刷偏差为-50μm，整个偏差达0.1 mm，对0201和01005这类细小元件，此偏差已非常大。所以我们必须关注细小 元件电气端与锡膏的重叠区域，细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响。如果元件两端与锡膏接触的区域差异大，这种不对称很容易导致元件在回流焊接炉内产生“立碑”、锡珠和 元件间短路。元件在长度方向和宽度方向的偏移，所产生的缺陷不尽相同，如图1所示。

图1 0201元件，电气端和底部锡膏的重叠区

　　在PCB和印刷钢网设计的时候，需要考虑贴片机和印刷机的，以及PCB和钢网的制造误差，确定适当的“重 叠区域”，以补偿可能出现的差异。总之，细小元件的装配良率受贴片和锡膏印刷的综合影响。

　　随着图2所示方向偏移量的增加，相邻元件之间的短路缺陷也随之增加。对于“重叠区域”大的情形，由于挤 开的锡膏相对于“重叠区域”小得多，所以前者产生的短路缺陷也多。

　　随着图3所示方向偏移量的增加，元件底部出现锡珠的缺陷随之减少。对于“重叠区域”大的情形，由于挤开 的锡膏相对于“重叠区域”小得多，所以前者产生的锡珠缺陷也多。

　　随着图4所示方向偏移量的增加，相邻元件之问的短路缺陷也随之增加。元件之间间隙大的比间隙小的情形， 短路的缺陷要少。

　图2 0201元件，桥连与X方向偏移的关系

图3 0201元件，锡珠与X方向偏移的关系

　　随着图4所示方向偏移量的增加，元件底部出现锡珠的缺陷随之减少。对于“重叠区域”大的情形,由于挤开的 锡膏相对于“重叠区域”小得多，所以前者产生的锡珠缺陷也多。

　图4 0201元件，桥连与Y方向偏移的关系

图5 0201元件，锡珠与Y方向偏移的关系

　　随着图6所示方向偏移量的增加，因为元件两端与锡膏接触区域差异变大，元件“立碑”的缺陷随之增加。“重 叠区域”小的情形，对Y方向的偏移更加敏感。

图6 0201元件，立碑与Y方向偏移的关系

　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）