组装工艺流程有以下6种，每种工艺对设备的要求有所不同，详细情况见表1。
表1 不同工艺流程对设备的要求不同
表1中特别提到的是单面混装中，A面THC和B面SMD的生产，板的工艺流程不同，设备的选择和配置完全不同，在方法2中，除了增加点胶机外，还需要自动插件机。
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