从晶圆片生产开始到卡经个人化后投入使用,为了保证质量避免损失,其间要经过一系列的测试,如图1所示。这里所进行的电气测试是把芯片组装成卡后,作为智能卡的首次测试。图2和图3则显了以上各测试过程中所用到的测试部件。
这个阶段的第1个生产步骤是对智能卡进行电气测试,由执行ISO智能卡激活序列来进行基本测试。对此,卡必须用有效的ATR来响应。若ATR可被接收到并满足预期,则至少可确信微控制器的是工作的。接着对硬件部件进行特殊测试,诸如ROM、EEPROM和RAM,用可同时并行处理数张卡的特殊设备以使这些测试能以高吞吐率进行,因为某些测试可能要占用数秒之久的时间。使用的某些具有旋转木马(Carrosel-回转车,即自动加料)结构的设各可以达到每小时3 500张卡的吞吐率。
测试EEPROM工作的优选方法是写人“国际象棋盘”的图案,诸如‘AA’(=°10101010°)或‘55’(=°01010101°),到各个字节中。然而,对于大量的EEPROM这样做可能要占用很长的时间,有时用一个窍门来缩短测试时间,替代规定的EEPROM写人时间。例如,它可能是每页面3.5ms,只用这段时间的十分之一(本例中为350fts)。对于这样短的写人时间,数据将只能在EEPROM中保持数分钟。但是,在这种情况下并不会引起任何问题,因为在数据写人后的数秒钟就已经完成了对存储器内国际象棋棋盘格图案的测试了。这种动态形式的EEPROM编程的优点是能显著缩短测试时间而有同样的质量水平。当I/0管理器的发送和接收缓存都不是在RAM而在EEPROM中时,有时也采用同样的技术。在这种情况下缩短的写入时间将使有效的数据传输率得以令人瞩目的提高。
图1 智能卡微控制器在生产过程中所执行的典型的电气测试流程图
图2 35mm带上模块输入检测机的接触头(它可同时处理16张卡)
这里还有另外一个用于电气测试的技巧。为了缩短相连生产步骤中所需的装人数据时间,把终的测试图形(诸如‘00’)写入整个EEPROM中,但用的是正常的写入时间。由于在相继的完工、初始化和个化过程中要存储在存储器中的数据值是已经知道的,可将那些与此值不同的数据写人到EEPROM中。一个类似的技术可用来设置EEPROM的内容为某个值,使得在后继的写入操作中不必首先对写入的页面擦除,所有这些诀窍都明显缩短了实现后继生产步骤中向EEPROM写人数据所需的时间。
图3 一台高性能智能卡测试站的接触部件的接触探针的详图(虽然接触探头的探针形状
没有遵照ISO/IEC 7816-2标准,由于其可靠性,这种类型的探针经常用在生产设备中)
欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。