芯片在表面的工艺

　　对于具有很小的表面区域的芯片来说，自⒛世纪90年代中期以来就有了在技术上非常引人关注的与常规工艺不同的把芯片嵌人模块里的方案。由Soliac［Sligos］开发的MOSAIC（表面和卡里的微芯片）工艺就不需要安放芯片用的模块。因为它是直接把芯片放在卡体里的。

　　微芯片在表面和在卡中MOSIAC（Microchip On Surface And In Card）工艺对那些只有大约tmm＇表面区域的芯片是适合的，目前还只限于纯存储芯片的应用。对这种技术来说，微控制器芯片仍嫌太大。这种工艺按下列步骤进行：首先，用激光把放芯片的位置的材料去掉；然后把芯片粘贴在此孔穴里；下一步，通过丝网印刷把导电银浆印到芯片表面和卡体上，同时形成触点电极表面并把它们与芯片连接起来；一步，将芯片和触点电极区域的接头部位用非导电漆膜覆盖。这是为了保证电气绝缘并免受外界环境的损坏，工艺步骤如图1所示。

　　图1 芯片在表面工艺生产智能卡的四个步骤

　　图2  把一个边界尺寸为0.5mm（面积=0.25mm2）的存储芯片和按照ISO/IEC 7816-3
　　要求的触点电极用芯片在表面的工艺装在一个电话卡中的照片

　　图2清晰地说明了，芯片在表面制作工艺非常适合于大量卡的批量生产。因为它本质上只包含了一道激光在卡体上钻孔和两道印刷工序。当然，这项技术需要极端精密的印刷工序来保护接触点电极与芯片之间的位置正确。迄今为止，卡体基本上是用聚碳酸酯制成的，它尤其适合用芯片在表面的工艺处理。完整卡的生产能力能达到单机每小时生产5 000片左右。

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