柔性带载芯片模块

　　目前，带有压焊触点的柔性带载芯片模块是用得广泛的类型。这种模块的结构如图1所示。采用这种技术，要在压好的卡体上铣出一个孔穴，然后把芯片模块粘在里面。携载芯片的材料是由强化玻璃纤维环氧树脂做成的柔性载带，其厚度为120rtm。终作为触点电极表面的区域是35fitm或75rtm厚的铜箔层。在后道工序处理中将这些表面镀金，用来保护触点电极表面以免受到诸如氧化的影响而降低了它们的导电性。在载带上冲些孔，以便安装芯片和焊接导线。芯片大约厚200fJm，它是由拣放机器人从晶片上切割下来并装入柔性载带的孔穴里。然后，芯片的电极用只有几微米细的压焊丝连接到触点电极区域的背面。，芯片和压焊丝用一滴塑料灌封以保护其免受周围环境的损害，完成后的模块总厚度大约为600rtm。

　　这种技术的优点是采用在半导体工业中把芯片装人标准封装的通用工艺。它不像TAB工艺那样需要许多特别的经验，而且它还更加便宜。这种工艺适宜于非常复杂的带有许多功能元件的卡体的生产。这是因为我们可以预先把有缺陷的卡体分拣出来之后才把昂贵的芯片。

　　模块装进去。这种工艺的缺点是芯片模块的厚度以及其长宽方面都比TAB模块大得多，因为不仅芯片而且还有压焊丝都必须灌封保护起来，这是相当不利的。因为，智能卡0.76mm厚的标准没有给超厚的模块留下更多的空间。

　　图1  柔性带载芯片模块生产的四个主要工艺步骤

　　柔性带载芯片模块的工艺过程和产品样例可参看图2～图5。

　　图2 柔性带载芯片模块的剖视图

　　图3  在35mm载带上柔性带载芯片模块的正面和背面图（在背面图上可以
　　看到在载带上留有5个小孔，这是用于压焊以便与芯片做电气连接）

　　图4用于双界面卡的柔性带载芯片模块的正面和背面图

　　图5 把芯片模块装人卡体中铣好的孔穴中

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