TI推出重要安全应用的车载双核浮点MCU TMS570F

　　日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款基于ARM Cortex-R4F处理器的浮点、锁步双内核车载微处理器(MCU)——TMS570F。该款微处理器可帮助设计人员开发出极富差异化的安全关键型应用。基于两个Cortex-R4F处理器的TMS570F MCU专门针对要求满足国际电工委员会(IEC) 61508 SIL3或 ISO26262ASIL D安全标准的应用而精心设计。随着安全性能在车载应用领域的重要性日益增加，越来越多的制造商开始采用这些严格的安全标准。

　　TMS570F MCU是业界首款基于双内核Cortex-R4F处理器的浮点MCU，使车载系统设计人员可根据性能要求执行单双高浮点数学算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通过The Mathworks Real Time Workshop与ETAS ASCET等开发环境实现物理模型化控制。这些图形化环境可帮助工程师加速安全性应用的设计，并可通过定制车辆控制算法提高产品差异化程度，实现独特的操作、驾驶以及用户体验。随着对关键安全车载应用差异化需求的增加，基于MCU、并可通过集成智能系统以满足上述性能要求的系统架构也将变得愈发重要。

　　基于Cortex-R4F处理器的MCU旨在满足无故障车载安全标准要求，并可通过无缝支持从处理器到互联机制再到存储器的错误检测来实现对整个系统的保护。纠错码(ECC)逻辑集成在Cortex-R4F CPU中，从而可保护存储器与总线。由于ECC的评估在CPU内部进行，因此系统可充分发挥八级管道的优势，既为ECC评估提供了充足的时间，又不会影响性能。如果存储器发生错误，ECC逻辑将会进行纠错，而不仅是错误和中止系统工作。

　　TMS570F MCU平台采用两个相同的整合了初始2MB片上闪存的ARM Cortex-R4F处理器。业界标准外设包括FlexRay协议控制器、多达三个的CAN以及两个LIN模块，此外还有TI高端定时器协处理器与两个12位模数转换器(ADC)。该产品所面向的应用包括底盘控制、制动、电子车辆稳定与转向系统以及驾驶辅助等，可充分满足开发过程中不同大小的存储器容量与性能差异的要求。