NEC与Elmos合作开发车载及工业用系统芯片

　　日前，NEC电子与德国模拟半导体厂商Elmos Semiconductors AG就车载及工业用系统芯片领域的合作达成协议。双方的合作将结合NEC电子的微控制器技术及Elmos的模拟半导体技术，共同开发系统芯片，以欧洲市场为中心销往。两公司预计将于今年年末正式签订合同，并将在开发、生产、销售等合作领域及合作体制方面进一步展开磋商。

　　NEC电子拥有从8位"78K"系列到32位"V850"系列品种齐全的微控制器产品，在微控制器的市场占有率具有优势。Elmos作为模拟芯片的制造商，以车载半导体为中心，在市场中占有稳固优势。尤其在CPU周边模拟芯片、连接各种传感器以及用于车身控制等的前端驱动等领域，得到了市场广泛好评。

　　近，在车载电子控制方面，随着处理数据量的增大，部件数量及耗电量也相应增加，然而考虑到汽车的灵活性、舒适性和节能等要求，需要电子控制单元更加小型、低功耗。此外，在工业应用领域，对集成周边电路的单芯化封装、小型化、低功耗的需求也日益增加。

　　NEC电子应对这些市场需求，将微控制器、电源用IC、车载用逻辑集成电路单芯化封装，实现了产品的小型化及低功耗。此外，为增强产品的市场竞争力，在这些产品系列中，集成了在前端驱动领域具有技术的Elmos的模拟芯片，从而进一步完善产品线满足客户的各种需求。

　　Elmos一直以来向市场推出单个的模拟芯片，今后将与的半导体供应商NEC电子的微控制器相结合挺进系统芯片市场，并期待今后能有更高的市场占有率。

　　两家公司将会进一步磋商，争取早日签订正式合作合同。