慧荣科技日前宣布与日本系统芯片设计公司MegaChips共同开发一款目前体积、耗电量的ISDB-T标准移动电视单芯片(mobile TV tuner-demodulator SoC)。
该产品在尺寸、零组件数量及耗电量各方面都能满足移动装置的需求。主要特点如下:
尺寸的ISDB-T单芯片(3.02mm×3.02mm×0.35mm,WLCSP),整合射频调谐器与OFDM解调噐于单芯片中。
内建LNA电路,能强化接收灵敏度、缩小尺寸及减少零组件数量。
独特的解调噐及调谐器技术能大幅降低耗电量,机器操作时仅55MW。
两种封装方式可供选择,包括适用于高密度、小体积的模块的WLCSP包装(0.44 ball pitch)及适合用于直接焊于板子上的BGA包装(0.5mm ball pitch)。
预计2009年季可以开始样品出货。
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