Tensilica授权富士通进行新的手机基带设计

　　Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。

　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身为日本手机厂商的富士通选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中的DSP选择，因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。”

　　可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择

　　Tensilica Xtensa可配置处理器已被多家公司应用于基带DSP，因其根据特殊扩展指令优化后可显着加快对高速、大量实时数据流的低功耗处理。