恩智浦新型封装的MEGA Schottky整流器

　　恩智浦半导体（NXP）近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流峰和高至1W的P_tot功率耗散。

　　同时，两种封装相较SMA封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。

　　恩智浦半导体产品市场经理Wolfgang Bindke表示：“市场快速成长，需要更薄更高功率的产品。以崭新的FlatPower封装为代表，恩智浦致力于发展为更小尺寸的设计带来高性能和前向压降的技术，这对以电池来驱动的系统至关重要。”

　　MEGA Schottky整流器为广泛的低压和移动应用而设计，包括电源管理电路、DC/DC转换器、步降和同步转换器、负责在电机和继电器感应负载的续流二极管。新的FlatPower二极管符合严苛的AEC-Q101标准，适合汽车和工业应用。

　　SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的环境保护目标。塑封无卤素锑氧化物符合94V-0不燃标准和RoHS标准。

　　已提供品种的规格（单芯片二极管外型）

　　SOD123W

　　SOD128

　　IF

　　[max] [A]

　　VR

　　[max]

　　[V]

　　VF [max]

　　[mV]

　　IR [max]

　　[mA]

　　IFSM

　　[max]

　　[A]

　　PMEG2010ER

　　1

　　20

　　340

　　1

　　50

　　PMEG3010ER

　　PMEG3010EP

　　1

　　30

　　360

　　1.5

　　50

　　PMEG4010ER

　　PMEG4010EP

　　1

　　40

　　490

　　0.05

　　20

　　PMEG3020ER

　　2

　　30

　　420

　　1.5

　　50