EDA技术综合应用的分析方法

　　传统的电路设计方法都是自底向上进行设计的，也就是首先确定可用的元器件，然后根据这些器件进行逻辑设计，完成各模块后进行连接， 后形成系统。雨基于EDA技术的设计方法则是自顶向下进行设计的，也就是首先采用可完全独立于目标器件芯片物理结构的硬件描述语言，在系 统的基本功能或行为级上对设计的产品进行描述和定义，结合多层次的仿真技术，在确保设计的可行性与正确性的前提下，完成功能确认。然 后利用EDA工具的逻辑综合功能，把功能描述转换成某一具体目标芯片的网表文件，输出给该器件厂商的布局布线适配器，进行逻辑映射及布局 布线，再利用产生的仿真文件进行包括功能和时序的验证，以确保实际系统的性能。

　　在基于H）A技术的系统设计的重要环节——在系统的基本功能或行为级上对设计的产品进行描述和定义时，我们采用自顶向下分析，自底向 上设计的方法。所谓“自顶向下分析”，就是指将数字系统的整体逐步分解为各个子系统和模块，若子系统规模较大，则还需将子系统进一步 分解为更小的子系统和模块，层层分解，直至整个系统中各子系统关系合理，并便于逻辑电路级的设计和实现为止。如图是一个自顶向下设计 的结构分解图。所谓“自底向上设计”，就是在自顶向下分析建立各种设计模型的基础上，先进行低层模块的设计，完成低层模块的设计后再 进行高一层次的设计，如此类推，直到完成顶层的设计为止。采用该方法进行分析和设计时，高层设计进行功能和接口描述，说明模块的功能 和接口，模块功能的更详细的描述在下一设计层次说明，层的设计才涉及具体的寄存器和逻辑门电路等实现方式的描述。

　　如图 自顶向下设计的结构分解图

　　采用自顶向下的设计方法有如下优点：

　　（1）自顶向下设计方法是一种模块化设计方法。对设计的描述从上到下逐步由粗略到详细，符合常规的逻辑思维习惯。

　　（2）由于高层设计同器件无关，可以完全独立于目标器件的结构，因此在设计的初阶段，设计人员可以不受芯片结构的约束，集中精力对产品进行适应市场需求的设计，从而避免了传统设计方法中的再设计风险，缩短了产品的上市周期。

　　（3）由于系统采用硬件描述语言进行设计，可以完全独立于目标器件的结构，因此设计易于在各种集成电路工艺或可编程器件之间移植。

　　（4）适合多个设计者同时进行设计。现在随着技术的不断进步，许多设计由一个设计者已无法完成，必须经过多个设计者分工协作完成一项设计的情况越来越多。在这种情况下，应用自顶向下设计方法便于由多个设计者同时进行设计，对设计任务进行合理分配，用系统工程的方法对设计进行管理。

　　针对具体的设计，实施自顶向下设计方法的形式会有所不同，但均需遵循以下两条原则：逐层分解功能和分层次进行设计。在各设计层次上，考虑相应的仿真验证问题。