TI推出小封装低功耗电阻可编程温度开关TMP300

　　德州仪器(TI)宣布推出采用业界封装SC70、工作电源电压范围的低功耗电阻可编程温度开关——TMP300。该器件允许简便的温度监测和控制，微小型封装使其成为电源系统、DC/DC模块、热监控与电子防护系统的理想选择。

　　TMP300具备一个能够通过添加单个低价电阻器进行设置的跳变点，而开漏输出可控制电源开关或提供处理器中断。该器件上的独立引脚提供了10mV/C的模拟输出，可用作测试点或用于温度补偿环路中。TMP300具有1.8V至18V的宽泛电源电压范围，无需MCU/DSP即可实现简单热监控，从而使该器件能够充分利用各种应用(从电池供电手持式设备到工业控制系统)中的现有电源总线。此外，该器件110uA的低功耗特性还延长了电池使用寿命。

　　在-40℃至125℃的温度范围内，模拟输出的温度测量误差为+/-3℃，温度开关误差为+/-4℃。TMP300的滞后功能为引脚可编程，能够在5℃或10℃两种状态下工作。

供货情况

　　采用SC70封装的TMP300现已开始供货，可通过TI及其授权分销商进行定购。2008年季度将推出采用SOT23封装的版本。