Microchip的单片机一直被通信、电源时序控制、软启动和拓扑控制等方面的智能电源广泛采用。但是,迄今为止,由于缺乏有效的解决方案,对整个电源转换回路进行数字控制的应用发展缓慢。而dsPIC30F1010和dsPIC202X系列DSC则可帮助设计人员有效地实现对产品进行全面数字控制。
新型DSC可以通过运行在DSC上的软件和高性能的集成外设实现对电源转换过程的全面控制。设计人员不再受模拟控制设计技术的限制,也不必为适应元件变化而使用过大元件,亦不再需要担忧元件漂移和温度补偿问题。生产线后端的人工调节将成为历史。由于设计人员通过软件而不是硬件实现产品的多样化,因此,极少的产品平台就可以满足更广泛的应用需求。除此之外,设计人员还可以通过新的数字拓扑结构以更加灵活的方式开发高功率密度和改善成本效益的电源产品。
dsPIC DSC SMPS解决方案在某些应用实例中的成本和性能优势非常明显,如带多路输出、协调负载共享,热插拔能力、输出协调、集成功率因数校正或丰富故障处理的电源。
dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件片内的PWM可提供1ns的占空比分辨率和7种工作模式,包括标准、互补、推挽和可变相位工作模式。10位A/D转换器有多达12个输入通道和高达2MSPS的采样率。先进采样性能可以对4个采样/保持通道中的每个通道单独进行触发,并进行、地定时或同步采样。
dsPIC30F1010器件具有6KB的闪存和2个PWM发生器;dsPIC30F202X具有12KB的闪存和4个PWM发生器。该系列的所有器件都可在3.0V至5.5V电压范围内工作。其他功能还包括:
片内高速模拟比较器(2个或4个)
5V下具有30MIPS性能
6mm×6mm的小型QFN封装
快速、确定的响应
扩展级工作温度范围(-45℃至125℃)
用于降低电磁干扰(EMI)的可选PWM抖动处理模式
新器件的应用实例包括:AC/DC电源、功率因数校正(PFC)、隔离式DC/DC转换器、UPS和逆变电源。其他许多应用也可受益于dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件片内超高速的PWM和A/D,如和LCD背光。
开发支持
MPLAB集成开发环境(IDE)、MPLAB C30 C编译器、MPLAB SIM 30软件模拟器、MPLAB ICD 2在线调试器以及MPLAB可视化器件初始程序均支持dsPIC30F1010和dsPIC30F202X DSC。
此外,Microchip公司将提供dsPICDEMTM SMPS降压开发板(部件编号:DM300023),来支持使用dsPIC30F1010和dsPIC202X器件进行开发。该开发板现在已提供给早期采用者。
供货情况
dsPIC30F1010和dsPIC30F2020采用28引脚SOIC、SPDIP和QFN封装;dsPIC30F2023采用44引脚TQFP和QFN封装。目前某些器件已可提供样片给早期采用者。将于今年7月份全面提供样片。
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