德州仪器推出适用于压力桥接传感器的数字化可编程模拟信号调节器

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款来自其 Burr-Brown 产品线的数字化可编程模拟信号调节器，其设计用于压力桥接传感器。该款高度集成的电压输出集成电路 (IC) 拥有放大、数字校准以及误差补偿等功能，可使系统性能越来越接近于传感器所固有的可重复特性。（如欲了解更多详情，敬请访问 www.ti.com/sc04024。）

　　TI 负责高性能线性产品的战略市场营销工程师 Tim Green 说：“PGA309 为桥接传感器客户提供了具有数字校准功能的现成信号调节器，从而解决了在广泛的温度范围内调节非线性传感器的问题。PGA309 解决方案的内容是一套易于使用的设计者套件 (PGA309DK) ，其为客户提供了快速入门的途径。凭借该工具，设计人员可以在一定的温度范围内对其传感器进行评估与校准。”

　　PGA309 可以放大低级桥接传感器信号，并为应用压力所产生的传感器零点、零点漂移、跨距、跨距漂移以及线性误差提供数字校准功能。校准是通过单线或双线串行接口来执行的。校准参数（多达 17 个不同的温度校准点，可进行线性插值）均存储在外部非易失存储器中（通常为低成本的 SOT23-5 EEPROM），这可避免手动微调并确保长期的稳定性。

　　PGA309 包括放大信号路径（低噪声、低漂移、自动零点可编程增益仪表放大器）、失调与失调漂移调节、跨距与跨距漂移调节、集成温度传感器、参考电压、桥接激励与线性化、传感器故障检测、上电复位与数字接口。PGA309 具有广泛的工作温度范围（-40C ～ +125C）、内部/外部温度传感选择、上限/下限比例调节、内部/外部参考选择以及 +2.7V ～ +5.5V 的工作电源等特性。

供货、封装与价格
　　PGA309 目前即可通过 TI 及其授权分销商进行订购。该器件采用 TSSOP-16 封装，批量为 1,000 片时，建议零售单价为 2.95 美元。此外，易于使用的评估板也已开始供货。（如欲了解更多详情，敬请访问 www.ti.com/sc04024）。