Axcelerator FPGA器件实现在工业温度范围内工作

时间:2007-06-14
Actel公司业已推出多种符合工业规范的高性能非易失性现场可编程门阵列(FPGA器件。
  这些新的工业级单芯片Axcelerator器件具有高达2百万个系统门的密度。公司"保证这些器件在-40~+85℃的环境温度下工作"。这一扩大的工作温度范围,再加上设计安全性和性防差错功能,使得这些新器件很适合替代专用集成电路(ASIC),应用于数据与电信、联网、测试与测量以及工业控制领域。
  基于反熔丝的Axcelerator器件系列是以该公司的AX体系结构为基础的具有优于500MHz的内部操作和高达100%的资源利用率。此外,该公司这些一加电就工作的单芯片Axcelerator FPGA器件可避免起动电流尖峰,简化系统电源设计,并比其它竞争产品具有更低的静态和动态功耗。
  这些器件据称有多种设计安全等级,"超过了基于SRAM的产品和传统的ASIC产品,这使得设计师可以防范常见的安全问题,如超额生产,复制,逆向工程和拒绝服务"。
  上层大气层中生成的高能中子击中基于SRAM的FPGA内某个已配置单元时,会发生性的差错。这种差错是不可能防止的。由于反熔丝的配置一旦被编程就不能改变,所以永
久性差错在Axcelerator FPGA器件中是不存在的。
  完全合格的AX1000型、AX500型、AX250型和AX125型器件,以及AX2000型器件(Actel公司密度为两百万个门的产品)目前均有货供应。


  
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