LAIRD推出导热缝隙填料

Laird Technologies 热管理产品事业部（即以前的Thermagon）今日推出T-flex™ 300系列产品，这是T-flex大系列导热缝隙填料的产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，同时仍然很经济，适合现代电脑和电讯系统使用。

缝隙填料，例如T-flex 300，是用于解决高速器件发热问题的传热办法，对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK，是一种极软的界面垫料，加很小的压力就可以适应表面的形状，在连接件中产生的应力很小，或者不会产生应力。这种填料适应各种缝隙，与压缩性的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。

“我们的T-flex 300系列产品壮大了用于大批量生产制造、极为成功的现有柔性缝隙填料产品线，加强了我们作为导热界面材料供应商的地位。Laird 公司的T-flex 300的导热性能提高了，成本又低，是市场上单位成本性能的缝隙填料，”Laird 公司热产品部总经理Michael Dreyer说道。“T-flex 300设计不仅在成本方面为工程师和设计人员提供了优势，而且，从装配方面也更加灵活，从热问题方面讲，结构设计人员将有能力制造下一代电子产品。 T-flex 300系列是专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的。”

T-flex 300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂。粘合剂会降低导热性能并增加成本。T-flex 300可以随货提供粘贴在它上面的一层性金属化衬层，便于材料的使用。 这个金属化衬层的表面磨擦很小，可以简化返修和装配。提供厚度为0.25 mm至5.06 mm的材料，是电气绝缘的。