集成电路封装

时间:2007-04-29
AC'97AC'97
v2.2 specification

AGP 3.3V
Accelerated Graphics Port
Specification 2.0
AGP PRO
Accelerated Graphics Port PRO
Specification 1.01
AGP
Accelerated Graphics Port
Specification 2.0
AMR
Audio/Modem Riser
AX078
AX14
BGA
Ball Grid Array

BQFP132

EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
SBGA 192L
TEPBGA 288LTEPBGA 288L
TSBGA 680L
C-Bend Lead

CERQUAD
CerAMIc Quad Flat Pack
CLCC
CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package

  
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