Fairchild 15MBd高速CMOS光耦合器

时间:2007-04-29

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新的FOD0708 (单信道) 和 FOD0738 (双信道) 15MBd光耦合器,提供业界的额定共模噪声抑制 (CMR),同时具有工业控制应用所需的高带宽 (每秒15Mbit) 及低功耗等特性。与竞争解决方案相比,飞兆半导体的Optoplanar™ 技术可降低封装电容达 30% 以上,保证获得25KV/µs的额定CMR,较接近竞争对手高出两倍半,并使到FOD07X8系列能在嘈杂的工业环境中工作。与开集电极双极性晶体管等效解决方案不同,这些光耦合器具有推拉式检测器,毋需上拉式电阻,因此也省掉了这部分的电流功耗。

FOD07X8产品系列的电子特性已作出保证,超出全工业温度范围 (摄氏 -40 度到 +100 度) 。它们的性能使器件非常适合与微处理器、外设I/O和其它高速应用接口,同时是Profibus、Fieldbus、DeviceNet 和 SDS等工业网络的理想选择。

这些光耦合器的高速LED和高速光电检测器采用飞兆半导体的0.8µm CMOS技术。与典型的面对面光耦合器/LED组合比较,FOD07X8器件在检测器芯片上使用了并排的光平面 (Optoplanar) 配置以及集成的专用硅片设计。因此,当使用2KV (峰值) 脉冲激励时,封装电容使到这些光耦合器具备出色的50KV/µs共模抗扰性。这些器件采用紧凑的S0-8封装,其中双信道FOD0738并提供的安装密度,这些器件还具有2500VRMS的额定隔离电压,以及凭高度可靠性获得UL。

FOD0708 和 FOD0738均为无铅产品,能达到甚至超越联合IPC/JEDEC的 J-STD-020B标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。



  
上一篇:安华高无铅S封装的经济型PIN二极管
下一篇:Linear DFN 封装的电压基准

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

相关技术资料