摘要：
环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是
集成电路后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而发展。随着集成电路与封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。 目前世界上环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国和中国台湾等国家地区，主要销售到美国、日本、台湾、韩国等地。2003年环氧塑封料销售额达到12.5亿美元，需求量达到12万～13万吨，预计2005年销售额将达到15亿～16亿美元，需求量将达到16万～17万吨。目前，国内环氧塑封料主要生产厂家总共有7家，2004年总生产能力为28000吨左右，预计2007年生产能力将达到52000吨。2004年我国环氧塑封料总用量在27000吨左右，随着半导体封装业的发展，环氧塑封料需求量预计今后几年将以每年25%的速度增长。 本从环氧塑封料产品组成及性能、环氧塑封料发展历程和发展趋势、国内外环氧塑封料技术与生产现状、环氧塑封料上游及下游市场概况等几个方面，都作了详细的阐述和分析。特别是还对世界及我国环氧塑封料十几家主要生产企业现状，作了逐一的介绍。并对我国环氧塑封料技术研发的现状、对环氧塑封料生产厂投资的问题，进行了分析。本是提供给筹建环氧塑封料厂家、了解此市场的经营者、关注此产业发展的机构等的一份必要参考资料。
该正文提纲目录：1. IC模封料概述
1.1 模封材料在集成电路产业中的重要地位
1.2 IC模封料分类
1.3液体环氧封装料概述
2. 环氧塑封料性能及应用
2.1 组成
2.1.1 环氧树脂
2.1.2 固化剂
2.1.3 硅微粉填料
2.1.4 固化促进剂
2.1.5 偶联剂
2.2 性能
2.2.1 未固化物理性能
2.2.2 固化物理性能
2.2.3 机械性能
2.2.4 热性能
2.2.5 导热性能
2.2.6 电性能
2.2.7 化学性能
2.2.8 阻燃性能
2.2.9 贮存性能
2.2.10 封装性能
2.2.11 几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
2.3 应用
2.3.1
分立器件封装
2.3.2 集成电路封装
2.3.3 成型工艺
3.
电子封装业市场分析
3.1 世界IC封装市场发展
3.2 世界IC封装产品的主要生产制造商
3.3 世界IC封装业发展趋势
3.4 我国集成电路封装业基本情况
3.5 我国IC封装企业现状总述
3.6 我国IC封装企业地域分布特点
3.7 我国IC封装业的骨干企业
4. 环氧塑封料发展历程及发展趋势
4.1 环氧塑封料的发展历程
4.1.1 环氧塑封料发展动态
4.1.2 国外环氧塑封料的发展历程
4.1.3 国内环氧塑封料的发展历程
4.2 环氧塑封料的发展趋势
4.3 绿色环保型环氧塑封料概述
5. 世界环氧塑封料业的生产与技术的现状与发展
5.1 世界环氧塑封料业的发展现状
5.2 国外环氧塑封料主要生产厂家
6. 我国环氧塑封料业发展现状及国内市场需求情况
6.1 我国环氧塑封料业的发展现状
6.2 我国环氧塑封料的市场需求情况
6.3 我国环氧塑封料的主要生产厂家
7.主要原材料
7.1 硅微粉
7.1.1目前国内硅微粉的主要生产企业情况
7.1.2 国内硅微粉产品进出口统计情况
7.2 环氧树脂
7.2.1环氧树脂市场概况
7.2.2 国内环氧树脂进出口分析
8. 投资环氧塑封料生产厂的可行性和风险分析
8.1 需求分析
8.2 发展关键
8.3 政策风险
8.4 技术基础
8.5 封装人才培养现状
图、表目录:
图1 2002-2007年IC封装材料市场
图2 2004年IC封装材料比重图
图3 P-
BGA封装的基本结构
图4 液体环氧封装料需求量统计及预测
图5 环氧塑封料成型工艺过程
图6 世界主要封装测试厂商销售收入情况统计
图7 2002～2004年我国集成电路封装行业销售收入
图8 2004年我国集成电路销售收入比例分布图
图9 2005年我国集成电路销售收入比例分布图
图10 2000－2004年国内塑封料市场需求情况
图11 2003年国内环氧塑封料市场分布
图12 2004年国内环氧塑封料市场分析
图13 2004年我国环氧树脂进口月度统计
图14 2004年我国环氧树脂出口月度统计
表1 环氧塑封料组成配方
表2 不同类型填料的主要性能比较
表3 各种固化促进剂的主要性能比较
表4 几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
表5 分立器件的不同封装对环氧模塑料性能的要求
表6 集成电路封装对环氧模塑料性能要求
表7 世界封装市场现状和预测（2000～2005年）
表8 2002-2007年世界封装市场量产发展趋势
表9 世界封装测试业产值分布态势
表10 我国封装产业发展态势（2000～2004年）
表11 2005-2009年中国集成电路产业结构增长预测
表12 2004年我国主要封测企业IC封装量及封装形式
表13 我国国内封装测试企业的地域分布情况
表14 近期在四川成都市投资项目
表15 2004年中国十大封装测试厂商
表16 环氧塑封料发展动态表
表17 环氧塑封料销售额及需求量的现状及预测
表18 国外主要生产厂家产量一览表
表19 住友电工环氧塑封料产品简介
表20 京瓷化学环氧塑封料产品简介
表21 国内生产厂家产能一览表
表22 2007年国内主要生产厂家产能预测
表23 我国环氧塑封料需求量及产量的现状和预测
表24 中电华威公司产品简介
表25 长兴
电子材料(昆山)有限公司产品简介
表26 北京科化新材公司产品简介
表27 国外环氧塑封料用球形硅微粉的状况
表28 球形硅微粉的制备方法
表29 目前我国环氧树脂主要生产厂家
表30 2004年环氧树脂海关进口产销国统计
表31 2004年环氧树脂海关出口统计
表32 先进封装技术知识产权状况
表33 先进封装材料知识产权状况
表34 从事封装科研开发的院所简介
参考文献:
[1]. EMC datasheet https://www.dzsc.com/datasheet/EMC_2342312.html.
[2]. 12.5 datasheet https://www.dzsc.com/datasheet/12.5_2510485.html.
