0201的丢片现象[问题]

随着0201的广泛应用，一些问题逐渐显露出来。来自生产一线的显示，0201的丢片现象为突出，成为制约生产的重大因素。
1、丢片。没能达到99.9%的吸取率；
2、0201不会停留在其贴装的位置上；

成功的贴装由以下三点构成：
1、吸取的可靠性；
2、准确的元件识别系统；
3、贴装的可重复性；

便移量 试验（十万元件，3σ贴装为±60μm）表明：
y<0.075mm x<0.075mm时，影响不大；
但当增加到<0.1mm时，缺陷水平上升到5000ppm

要求：
在y方向±0.07mm的对于成功0201是必要的
x±0.1mm z±0.1mm，以达到0.2mm的目标植。

超程滑移
小于0.05mm，向短边滑行60μm（在锡膏上发生的，非助焊剂上）
问题在于颗粒直径，→补偿Z轴纠正，测元件厚度

吸嘴的改进：加大真空的接触面积和高度耐磨


现在 0.25mm间隙 0.75节拍时间 60μm（3σ） 吸取率99.9%
目标 0.1-0.15 0.075 40μm（3σ） 要求吸取率99.9%

结论
　　平均来说，贴片在电路板上的元件大约有85%是无源元件。这些元件有0603（0201）、1005（0402）、1608（0603）、2125（0805）和3216（1206），它们包括电阻和电容。这些元件的质量极小，而接触焊膏的面积却很大，因此可连续采用超高速工作台方式贴片这类元件。只要基本的工艺控制到位的话，工作台运行不会影响到贴片。
　　其余的15%贴片元件是有源元件，包括大型的钽电容、D-PAK、玻璃二极管、SOIC、PLCC、QFP和电解类型的元件。
　　多数元件是已使用多年的标准封装，计算出的元件系数已被载入塔式贴片机的标准元件数据库中。
　　大多数设备制造厂家都设有应用工程部，以便帮助寻找特定问题的根源，并帮助建立和维持过程控制，排除这些问题。一种良好的制造工艺将会提高生产现场的产量和质量。